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华三H3C S5560X-54C-EI L3以太网交换机(含电源模块*2、风扇模块*2、SFP+万兆单模模块*1)整机保修三年

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class="anchorclass"/>高性能端口扩展能力

H3C S5560X-EI系列交换机主机均固化4个万兆光端口,提供最高性价比端口组合,实现最低成本的互联方案,满足用户1:1无收敛网络部署需求;

H3C S5560X-EI系列交换机支持丰富、灵活的端口扩展板卡,包括8端口万兆光扩展板卡,2端口万兆光/电接口板卡,以及2端口40G扩展板卡,整机最大支持12个万兆端口或2个40G端口,实现高密、高性能端口扩展能力,满足大型网络汇聚或中小网络核心部署需求,以及对于光电混合组网的配置需求。

SmartMC(智能管理中心)

随着网络规模的增加,网络边缘需要使用大量的接入设备,这使对这些设备的管理工作非常繁琐。SmartMC的主要目的就是解决大量分散的网络设备的集中管理问题。旨在解决小企业以交换机为主的运维任务。SmartMC以设备内置及图形化操作的方式,实现对网络的统一运维及管理

SmartMC四大业务板块简化中小园区运维及管理:

智能管理:

主要包括设备角色选定、FTP服务器配置、全局配置及网管口配置等

智能运维:

主要包括组管理、设备或组升级备份、监控及设备故障替换等

可视化:

主要包括组网拓扑可视及管理、设备列表展示等

智能业务:

主要包括用户管理等:在创建了网络接入类用户并成功激活后,这些用户可以通过一键布防的端口来访问SmartMC网络内部。

H3C S5560X-EI系列交换机可作为SmartMC的管理设备,通过S5560X-EI登录到SmartMC网络即可对整网进行统一管理

VxLAN特性

H3C S5560X-EI系列交换机支持VXLAN (Virtual Extensible LAN,虚拟扩展局域网), VXLAN通过将虚拟机发出的数据包封装在UDP中,并使用物理网络的IP/MAC作为outer-header封装后在物理IP网上传输,到达目的地后由隧道终结点解封并将数据发送给目标虚拟机,解决了地理分散的数据中心之间远距离虚拟机迁移问题,可支持EVPN模式。

开放多业务架构(OAP插卡)

H3C S5560X-EI系列交换机基于H3C的开放业务架构(OAA),不仅可以提供传统交换机的的功能,而且可以集成包括FW,IPS、负载均衡等高性能OAP模块插卡,使S5560X-EI系列交换机成为一个融合的多业务的承载平台。

高性能IPv4/IPv6业务能力

H3C S5560X-EI系列交换机实现基于硬件的IPv4/IPv6双栈平台,支持多种隧道技术,丰富的IPv4和IPv6三层路由协议、组播技术以及策略路由机制,为用户提供完善的IPv4/IPv6解决方案。

IRF2(第二代智能弹性架构)

H3C S5560X-EI系列交换机支持IRF2(第二代智能弹性架构)技术,就是把多台物理设备互相连接起来,使其虚拟为一台逻辑设备,也就是说,用户可以将这多台设备看成一台单一设备进行管理和使用。IRF可以为用户带来以下好处:

简化管理 IRF架构形成之后,可以连接到任何一台设备的任何一个端口就以登录统一的逻辑设备,通过对单台设备的配置达到管理整个智能弹性系统以及系统内所有成员设备的效果,而不用物理连接到每台成员设备上分别对它们进行配置和管理。

简化业务 IRF形成的逻辑设备中运行的各种控制协议也是作为单一设备统一运行的,例如路由协议会作为单一设备统一计算,而随着跨设备链路聚合技术的应用,可以替代原有的生成树协议,这样就可以省去了设备间大量协议报文的交互,简化了网络运行,缩短了网络动荡时的收敛时间。

弹性扩展 可以按照用户需求实现弹性扩展,保证用户投资。并且新增的设备加入或离开IRF架构时可以实现“热插拔”,不影响其他设备的正常运行。

高可靠 IRF的高可靠性体现在链路,设备和协议三个方面。成员设备之间物理端口支持聚合功能,IRF系统和上、下层设备之间的物理连接也支持聚合功能,这样通过多链路备份提高了链路的可靠性;IRF系统由多台成员设备组成,一旦Master设备故障,系统会迅速自动选举新的Master,以保证通过系统的业务不中断,从而实现了设备级的1:N备份;IRF系统会有实时的协议热备份功能负责将协议的配置信息备份到其他所有成员设备,从而实现1:N的协议可靠性。

高性能 对于高端交换机来说,性能和端口密度的提升会受到硬件结构的限制。而IRF系统的性能和端口密度是IRF内部所有设备性能和端口数量的总和。因此,IRF技术能够轻易的将设备的交换能力、用户端口的密度扩大数倍,从而大幅度提高了设备的性能。



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